Теплопроводность кристаллических тел можно понизить, увеличивая дефектность структуры или рекристаллизацией с уменьшением размеров кристаллов и их доли в материале. Одним из эффективных путей такого снижения теплопроводности является радиоактивное облучение. Оно создает точечные дефекты в структуре кристаллов, а при интенсивном облучении вызывает переход от кристаллического к стеклообразному состоянию. В результате уменьшается I и снижается теплопроводность.

У стеклообразных материалов длина пробега фоно- нов практически остается постоянной с ростом температуры. Связано это с тем, что при усилении тепловых колебаний увеличивается рассеивание фононов вследствие нерегулярного расположения атомов, поэтому с повышением температуры теплопроводность таких материалов возрастает (рис. 4.2,6).

Теплопроводность жидкости тем больше, чем выше ее удельная теплоемкость. С повышением температуры расстояние между молекулами в жидкостях становится больше, плотность их уменьшается, теплопроводность падает. Исключение составляют вода, тяжелая вода и глицерин. Влияет на теплопроводность жидкости и ее химический состав. Чем ниже температура кипения

жидкости, тем быстрее уменьшается теплопроводность с ростом температуры. Это изменение составляет обычно 0,1—0,25%: на ГС.

Теплопроводность газов увеличивается с температурой, поскольку

а вязкость |л и удельная теплоемкость со возрастают с повышением температуры. Чем больше атомов входит в состав молекул газа, тем значительнее это увеличение. В соответствии с кинетической теорией газов теплопроводность не должна зависеть от давления, если средняя длина свободного пробега молекул между последовательными соударениями очень мала. Однако это условие не выполняется при очень низкам давлении (когда абсолютное давление- стремится к нулю) или высоком давлении (более 1 МПа). В первом случае толщина газового слоя становится меньше длины свободного пробега молекул, во втором — толщина газового слоя уменьшается.